技术特点
　　 ●配备对向式双主轴，双轴间距≤ 24mm，生产效率更高；龙门式结构，刚性高，稳定性好；具备全自动上下料、对准、划切以及清洗 / 干燥的一体化工艺能力，配备 Sub-CT辅助磨刀功能，最大程度的保证切割质量；

　　●配备自主、优化的针对半导体切割的 6 万转直流主轴 ;具有高精度自动刀痕检测功能；双镜头显微镜设计，提升自动对准效率；安全互锁，保证操作人员安全。