新开发的自动减薄机，支持8英寸SiC晶锭、晶片的磨削北京中电科公司主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。

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技术特点●使用CCD相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削；自动调整承片台倾斜角，有效减少校正停机时间；●双主轴三工位全自动减薄机，磨削时不对外圆周施加负荷，能有效降低晶圆翘曲，提高晶圆强度，降低碎片率，提高晶圆处理的便利性。具备SECS/GEM联网功能。采用雾化喷嘴技术能够实现强力清洁。

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技术特点●利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现12英寸晶圆厚度100μm以下精密减薄；●双主轴三工位全自动减薄机，可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化；配备自主、优化的12英寸超精密空气主轴和气浮载台；具备SECS/GEM联网功能。

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