新开发的自动减薄机，支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨削

　　

北京中电科公司主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖 4 英寸、6 英寸、8 英寸和 12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。