产品描述：用超窄脉宽激光在光学玻璃，手机盖板，厚玻璃，LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割的设备。釆用CCD精定位、激光切割具有PSO功能，可以很好的控制激光点间距，保证切割质量。切割治具釆用大幅面平台，可以兼容不同尺寸产品。产品参数：设备型号：DS-LCD-IRP-010-450产品尺寸：≤450mm切割精度：≤±50μm切割速度：50-80mm/S大理石平台定位精度：≤±3μm重复定位精度：≤±lμm治具幅面：500mm*500mm

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Saturn系列设备运用激光共聚焦螺旋扫描成像技术，集成了明场、暗场、形貌、相位和多个PL等检测通道，能够全面、精准地检测抛光衬底片、外延片的颗粒与缺陷。此外，Saturn系列设备还具备自动实时对焦功能，能够有效克服晶圆翘曲带来的成像离焦问题，确保检测结果的准确性和可靠性。这款产品的推出，将为半导体材料的品质控制和工艺优化提供有力支持。

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Venus系列该设备应用于硅、碳化硅及其他化合物半导体等图形化晶圆或器件表面的颗粒、缺陷检测和蓝膜切割片、扩膜片的缺陷检测及先进封装TGV、RDL检测&量测。设备采用明暗场多通道，多波长（W/R/G/B）同步检测，结合可变倍率成像全片扫描检测和高倍成像缺陷复检，自动检测图形化芯片的各种缺陷并生成缺陷坐标图。具有多通道同步单次检测、高检测通量、高兼容性等优势。

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