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半自动脆性材料切割设备

半自动脆性材料切割设备
  • 品牌:
  • 产地:山西
  • 关注度:19
  • 型号:zdkfh-qg4
  • 报价:面议
核心参数
  • 仪器种类:实验室
  • 测定原理:其它
  • 测定范围:0.01~5mg/L
  • 测定准确度:±1%
  • 检出限 :≤0.005mg/L
  • 测定时间:30样品/小时
  • 批处理量:不限
产品介绍

产品描述:

用超窄脉宽激光在光学玻璃,手机盖板,厚玻璃,LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割的设备。釆用CCD精定位、激光切割具有 PSO功能,可以很好的控制激光点间距,保证切割质量。切割治具釆用大幅面平台,可 以兼容不同尺寸产品。

产品参数:

设备型号:DS-LCD-IRP-010-450
产品尺寸:≤450mm
切割精度:≤ ±50μm
切割速度:50-80 mm/S
大理石平台定位精度:≤±3μm
重复定位精度:≤ ±lμm
治具幅面:500mm*500mm


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