Venus系列该设备应用于硅、碳化硅及其他化合物半导体等图形化晶圆或器件表面的颗粒、缺陷检测和蓝膜切割片、扩膜片的缺陷检测及先进封装TGV、RDL检测&量测。设备采用明暗场多通道，多波长（W/R/G/B）同步检测，结合可变倍率成像全片扫描检测和高倍成像缺陷复检，自动检测图形化芯片的各种缺陷并生成缺陷坐标图。具有多通道同步单次检测、高检测通量、高兼容性等优势。