功能说明：

本设备主要应用于si基材料隐形切割后的芯片分割和DAF分割，以及DBG后的DAF分割，适用于12吋Frame产品。

机构特征：

全自动料盒上下料，集成了冷扩、热扩、清洗、UV四大工序

设备优势：

1、四个工序（冷扩、热扩、清洗、UV）可通过软件进行任意组合。

2、可实现对隐形切割后的晶圆进行稳定的芯片和DAF分割，这是SDBG工艺中必不可少的流程。

3、扩展后胶膜的张力和芯片间距可通过热收缩确保，因此无需重新粘贴切割胶膜，可直接搬运至下一阶段的贴片工艺。