核心参数
- 切割速率:平台移动速度 500mm/s
- 控制精度:工作台定位精度 ±2μm 工作台重复精度 ±1μm
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
该系统配备超快激光,可实现高分子材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀、切割等功能。
超快飞秒激光切割机适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工,切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高;可针对柔性PI、PET等材料切割、刻蚀。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割,不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽、刻蚀等处理,最小线宽小于10微米。
产品特点
1.采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。
2.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500×400mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。
3.光束质量优异、长期工作稳定性好,可忽略的热影响。
4. 更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工
5.极好的加工柔韧性,可进行任意形状细微切割
6. 自主开发的软件控制系统,可按客户要求进行各项功能的定制与升级
应用材料及领域
材料:玻璃、陶瓷、树脂、石材、蓝宝石、硅、铜、不锈钢以及各种合金材料和薄膜材料、高分子材料、复合材料等。
应用领域:高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等。
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