一、产品介绍：UNI-G341是芯丰精密研发的一款高精度，高效率的全自动三轴晶圆减薄设备，设备采用高刚性主轴及高精度气浮转台，具备Auto TTV 功能,有效提升减薄后晶圆的表面平整度及减薄厚度精度。设备采用稳定可靠的搬运路径，高精度取放片，能有效缩短传片时间，WPH性能优异。设备搭载高精度非接触式量测系统，可满足不同减薄厚度的精准测量与控制。设备在具备高性能加工的同时，做到了尺寸紧凑、工艺多样、多功能组合配置等优点，该产品为成熟产品系列，已衍生同类型产品：UNI-G340MP，UNI-G340，UNI-G340MPC等一系列同类型不同应用场景设备。能满足MEMS、先进封装等客户的各项定制需求。产品功能：a.标配功能 Ø 两个SMIF Loadpart，支持Foup自动开盖、自动Mapping功能； Ø 配置E84接口，支持OHT天车系统及AGV上下料； Ø 定位单元能实现找Notch功能； Ø机械臂真空吸附或夹持全自动从CST中抓取晶圆，可根据Recipe设定研磨来料正面/反面 Ø可加工 8英寸晶圆厚度范围300～1800μm； Ø 采用垂直式（In Feed）机械磨削方式研磨；； Ø 加工轴数量：3根减薄轴； Ø研磨轴进给速率范围：≥0.01μm/s Ø 研磨轴转速范围：1000～3600rpm；配备高效净化FFU及静电消除器； Ø 研磨轴移动最小步进距离：0.1μm； Ø 加工台盘数量：4加工台盘； Ø 晶圆厚度控制量测采用接触式量测IPG加非接触式量测NCG搭配使用，精准控制； Ø 可根据客户需求搭配不同量程NCG，可提供NCG量测范围涵盖3~400μm； Ø 具备Auto TTV 功能，可自动进行面型及TTV调整； ……其余详细配置可联系我们工艺指标：1：可兼容4/6/8及12寸单片及键合片晶圆加工 2：设备稼动率（uptime）≥85% 3：搭配多种目数磨轮，精磨后表面粗糙度最低可达≤10nm 4：片内及片间TTV≤0.5μm（常规硅氧键合片&空腔键合片&单片，量测49点去边5mm） 5: 片内及片间TTV≤1μm（硅硅直接键合片&空腔键合片，量测49点去边5mm） 6：产能WPH ：粗磨+精磨≥15PCS/H 7：设备碎片、丢片率≤1/10000 8：平均故障周期MTBF＞500小时 9: 平均故障维修时间MTTR＜4小时 10: 晶圆传送稳定性: 满足千传无报警