产品详情

针对先进封装及传统封装工艺需求，满足不同种类晶圆的全切、半切及环切工艺需求，提供多种定制化方案，适应不同客户需求。公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域，致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新，赋能全球芯片制造升级。