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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
配套硅片划片切割机（晶圆、晶硅小片分割）金刚石划片刀专用耗材，新刀开刃、在用刀片修锐、去堵料，替代硅假片磨刀，光伏晶硅 + 半导体封装通用。
芯丰精密科技有限公司
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配套硅片划片切割机（晶圆、晶硅小片分割）金刚石划片刀专用耗材，新刀开刃、在用刀片修锐、去堵料，替代硅假片磨刀，光伏晶硅 + 半导体封装通用。
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