CSUO30设备为中科慧远针对SiC晶片制程过程中外观类缺陷进行宏观检测的缺陷检测设备。该设备运用机器视觉的原理，结合自研的AI算法平台可实现各类缺陷的检测和分类。设备适用于划伤类、崩边、包裹、脏污等人眼可见缺陷的检测，并能够区分正反面的划伤，以定义不同的管控规格。