陶瓷复合加热器是在化学气相沉积技术的基础上，以热解氮化硼 (PBN) 为绝缘体，热解石墨 (PG) 为导电发热体，利用热解氮化硼和热解石墨的特性延伸开发的新型加热器。

特性

化学稳定性佳：耐酸碱盐腐蚀，高温不与熔融金属、半导体发生浸润反应

成型灵活：可加工管状、杯状等异形结构

温控性能优：升温迅速、抗热冲击，耐快速温变，加热面温度均匀

高纯低放气：CVD 制备纯度高，高温出气少，适配超高真空工况

应用领域解决方案

OLED 蒸镀：OLED 面板生产基底加热，均匀控温保护有机发光材料。

薄膜太阳能：CIGS 电池制程基底预热与温控，改善结晶、提升光电转换率。

MBE 分子束外延：超高真空下衬底加温，实现半导体薄膜外延生长。

晶圆热处理：半导体 CVD/ALD 等设备晶圆承载加热，精准控温完成镀膜与热处理。