主要功能：本设备主要采用自动搬运方式，通过对硅片腐蚀、漂洗等方式进行处理，从而达  到一个用户要求的清洗效果。

设备名称与型号：半自动三槽腐蚀减薄清洗机；HZLX2019-JY-04。

整机尺寸(参考)：1500mm（L）×1300mm(W)×1900mm(H)；以最终设计尺寸为准。安装尺寸：2500mm（L）×2000mm(W)×2600mm(H)。

该设备主要由上下料台、清洗部分、提动机构、旋转机械手、抽风系统、制冷循环及电控部  分组成。本设备主要特点：腐蚀酸液出口在底部两舟芯片中间位置，酸液温度控制零下15℃（－15℃）， 芯片减薄腐蚀后均匀度测量在2um以内；设备采用瓷白PP板材焊接，内部承重及形状保持部分增加不锈钢骨架；控制部分采用10寸液晶屏和三菱PLC控制。设备结构采用倾斜式，方便操作。设备清洗能力为单槽4/5寸双篮共50片；台面采用分体式结构，前后槽公用一块台面板，方便拆卸维护；提动采用SMC伺服滑台，提动行程在20到75mm之间可以调节，每次取放花篮的停止位都在QDR上方。此结构节省空间，方便操作。