玻璃基板正在加快从传统显示赛道脱离，渗入半导体先进封装领域。近日，沃格光电董事长张芙嘉在接受DIGITIMES专访时透露，公司已经投入近10亿元规划玻璃通孔（TGV）产线，主要向着近封装光学（NPO）方向努力，而且计划在2027年底达成量产出货。

产能建设这一块，目前沃格光电TGV产线每个月能生产1万片，采用510*515mm面板级尺寸，按照4层线路1+2+1结构的产品来算，折算基板面积大概是2000-3000平方米，这项技术已经在MicroMiniLED直显领域率先完成了小批量出货验证，落地验证在行业里走在前面。

在技术路线判断上，沃格光电认为，光模块将是拉动TGV产能释放的核心增长引擎。NPO技术路线落地路径清晰，再加上国内光通信产业集群的优势，很有可能率先实现商业化突破，而共封装光学（CPO）方案面临热管理、电源管理等好几个难题，结构复杂度比较高，规模化量产时间可能要推迟到2029-2030年。

张芙嘉谈到，行业里一般容易把TGV简单当成玻璃打孔，可这不是技术的核心，先进封装用TGV基板真正难点集中在微孔金属化填铜导通、表层线路制备，以及和ABF载板、硅电容等元器件的一体化互联。玻璃和金属材料的热膨胀系数差别比较大，在后面的真空压合、热循环过程中，应力不平衡很容易就会导致基板开裂。沃格的核心专利聚焦于孔壁金属化材料结构与PVD结合层设计，借此来提升基板抗应力能力，“金属化能力，才是TGV技术比拼的核心”。

客户布局上，沃格光电在美国硅谷组建专属团队，直接对接美系IC设计与封装架构团队，前置参与玻璃基板、封装结构的定制化开发。当前高阶AI芯片载板客户主要分为两大路线：NVIDIARubin代表的多芯片架构，以及英特尔EMIB嵌入式多核心互连桥接方案。

显示端落地节奏更快。沃格把TGV技术用来替代常规FR4印刷电路板载板，已经着手研发MiniLED直接显示背板以及MicroLED微型封装基板，预计在2027年达成大规模量产，客户包含国内主流LED显示企业还有两岸光电领域厂商。

而面向半导体先进封装场景，目前整体处于客户设计验证阶段。虽然玻璃打孔的工艺已经能量产了，但是芯片端的产品方案还没定下来，得等着整个产业链成熟，在SEMICONTaiwan2026展会上面，沃格已经和好几家台系半导体企业对接了，

公司在策略上避开高层数ABF载板的赛道，挑选和专业载板厂商一块儿合作，光模块需要的1到2层ABF线路，由沃格自身来做，这样就能缩短客户开发周期。

对于中长期规划，张芙嘉表示，随着AI芯片大企业测试一直推进，预计到2028年公司将会增加在AI芯片领域的资本投入，TGV玻璃基板需求会从光通信再进一步扩展到AI算力芯片封装，后面的扩产计划，会按照行业需求发展的节奏来做动态调整。

TGV玻璃基板作为先进封装关键材料，正在显示、光模块、AI芯片封装这几条赛道同步推进，NPO有可能成为率先走通的商业化场景，而CPO还得花时间攻克热、电等工程方面的难题，随着沃格这类国内厂商不断投入，玻璃基封装材料，很可能会成为AI算力产业链里一条重要的国产替代主线。

参考来源:

DIGITIMES