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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
加工规格多
用于碳化硅晶体加工滚磨环节
产品特点
加工规格多
可满足4-8吋晶体加工 加工长度：0-400mm。
设备功能全
外圆滚磨、测晶向角度、磨OF面、刻V-Notch槽。
配置高
控制系统为欧姆龙系统，整机配置自动润滑系统。
加工精度高
光洁度Ra0.8-1.0、椭圆度0.02/400mm、圆锥度±0.05/400mm、径向精度±15'。
技术参数
| 加工晶棒直径 | 4~8英寸 |
| 加工晶棒长度 | ≤400mm |
| 椭圆度 | ≤0.05mm |
| 圆锥度 | ≤±0.05mm |
| 光洁度 | Ra0.8-1.0（根据砂轮目数） |
| OF宽度头尾偏差 | ±0.1mm |
| 晶向精度 | ±15' |
| V-NOTCH深度 | 1.00~1.25mm |
| V-NOTCH角度 | 89°~93° |
| 工作台最小进给量 | 0.005mm |
| 磨架最小进给量 | 0.005mm |
| 主轴转速 | 0-200r/min连续可调 |
| 工作台往复速度 | 4-800mm/min连续可调 |
| 设备外形尺寸 | 4-800mm/min连续可调 |
| 设备总功率 | 20kW |
| 设备自重 | 4.5t |
连科半导体有限公司
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