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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
高线速切割 超高精度
用于碳化硅晶体加工截断环节
产品特点
高线速切割
设备可以使用30m/s的高线速度稳定切割,切割效率高,产出比高。
多种加工方式
设备可以自行选择旋转、线摇摆和料摇摆加工方式,更好的实现工艺的多种需求。
超高精度
设备的加工精度高，截断样片的TTV均值30μm以内,远超同行业水平。
细线化控制
设备可以稳定使用0.18mm金刚线，张力控制精准,细线化在料损上控制非常优秀。
高级控制器
设备使用汇川最高级别的IS810系列控制器，配置高精度伺服电机13个。
减振设计
收放线系统排布在设备左右两侧，有效降低振动产生的影响，大幅度提升加工精度。
技术参数
| 加工料尺寸范围 | Φ4~12英寸 / 100mm |
| 平均切割速度 | 0.3mm/min |
| 切割工艺设定步数 | ≥30 步 |
| 钢线张力 | 0~110N（0.25 线张力为 45N） |
| 钢线线速 | 0~30m/s |
| 金刚线线径 | ≥0.18mm |
| 切片 TTV | ≤30μm |
| 设备重量 | 5.5t |
| 水箱容积 | 110L |
| 设备尺寸（长 x 宽 x 高） | 2370x2256x2080mm |
| 设备总功率 | 50kW |
| 切割断线率 | ≤1%（人为原因，硅料、线、维护等原因除外） |
连科半导体有限公司
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