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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
切割效率高 稳定性好
该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用设备，可加工硅棒直径兼容8英寸、12英寸，最大加工长度450mm（晶向偏角≤1°）。
产品特点
具有硅料损失小
加工质量好
切割效率高
稳定性好
技术参数
| 加工硅料规格 | 8 英寸 / 12 英寸 |
| 加工硅料长度 | ≤450mm |
| 最大线速度 | 30m/s |
| 钢线母线直径 | ≥Φ0.05mm |
| TTV | ≤10 μ m(ADE7200) |
| BOW | ≤±10 μ m (ADE7200) |
| Warp 平均值 | ＜12 μ m |
| 成品率 | ≥97% |
| 断线率 | ≤1%(非设备因素除外) |
| 设备尺寸 | 4460×2360×3390mm |
| 设备额定总功率 | 188kW |
| 设备自重 | 15.6t |
连科半导体有限公司
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