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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
自动上料安全防护
用于半导体硅棒加工截断环节
产品特点
自动上料安全防护
硅棒由桁架机械手自动上料，配置安全防护网和安全光栅。
龙门结构稳定切割
切割头采用龙门双立柱结构，结构稳定可靠，故障率低，切割效率高，精度高。
自动退料便捷搬运
截断后的硅棒自动退送至下料区，方便下料搬运，客户可以选配全自动下料装置。
无线手柄操作方便
上料输送台和切割头移动配置无线操作手柄，方便操作左右上下移动，方便更换环线和切割轮。
支持工单扫码和激光打码
选配工单扫码和激光打码功能。
可选自动取样机器人
选配机器人自动取样品装置。
技术参数
| 加工规格 | 8 英寸 / 12 英寸 |
| 加工长度 | 2500mm |
| 样品厚度 | ≥1.3mm |
| 加工粗糙度 | Ra<3 μ m |
| 切割线速度 | 0.50/0.65mm |
| 运行线速度 | ≤0.2mm |
| 设备尺寸 | 4500×3860×3600mm |
| 设备总功率 | 9.5kW |
| 设备总质量 | 9t |
连科半导体有限公司
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