一体铸造稳定定位准确该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6英寸、8英寸，最大加工长度300mm。产品特点损料小质量好具有损料小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。一体铸造稳定机床底座、主轴箱之座、垂直进给立柱、进给滑台均为一体铸造结构，采用高精度机床加工，设备结构稳定。进口轴承高精度主轴采用进口NSK轴承，轴箱结构自主研发、装配，精度高于行业标准。西门子系统稳定采用进口德国西门子运动控制系统及电机，保证长时间稳定运行。摆动切削均匀夹具采用可摆动机构，保证加工时工件进行摆动式切削，切削受力均匀。独立冷却防结露主轴冷却采用独立水箱，实现大流量控制方式，

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加工规格多用于碳化硅晶体加工滚磨环节产品特点加工规格多可满足4-8吋晶体加工加工长度：0-400mm。设备功能全外圆滚磨、测晶向角度、磨OF面、刻V-Notch槽。配置高控制系统为欧姆龙系统，整机配置自动润滑系统。加工精度高光洁度Ra0.8-1.0、椭圆度0.02/400mm、圆锥度±0.05/400mm、径向精度±15'。技术参数加工晶棒直径4~8英寸加工晶棒长度≤400mm椭圆度≤0.05mm圆锥度≤±0.05mm光洁度Ra0.8-1.0（根据砂轮目数）OF宽度头尾偏差±0.1mm晶向精度±15'V-NOTCH深度1.00~1.25mmV-NOTCH角度89°~93°工作台

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耐用性强高精传动用于碳化硅晶体加工平面磨环节产品特点耐用性强主要部件均采用知名品牌,稳定性高,耐用性强。高精传动采用精度P3级滚珠丝杆传动,精度高。优质铸铁铸件采用高等级灰口铸铁,具有更好的抗弯及抗扭应力。选配过滤可选配三级过滤水箱或纸带式过滤器,保持切削液清洁，提高加工性能及刀具寿命,减少环境污染。人工刮研硬轨全人工刮研，导轨贴合面采用贴塑处理，降低阻尼系数，提高机床精度。多种吸盘可选配常规、密集型以及一体式电磁吸盘，通用性强。技术参数工作台工作面积LQ016:600x300mmLQ018:460x200mm左右最大移动量LQ016:700mmLQ018:560mm前后最大移动量LQ016:

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