SAP200-4H2P-FA主要用于8寸碳化硅、蓝宝石、半导体材料、铌酸锂、玻璃等硬脆材料平行平面的单片单面高精度、高效率抛光。CMP设备高效抛光去除速率、低划痕控制、自动清洗，全自动干进干出优势突出，有效解决产业瓶颈。

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WEP150/WEP200主要用于硅片、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料晶圆边缘倒角面的抛光，包括斜面、外圆面，以及参考面斜面的抛光。目前市场边缘抛光以8寸及12寸晶圆加工为主，且以进口设备为主。该产品专门针对6-8寸晶圆加工开发，填补市场空白。

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SFG300-A-D是面向晶片厂家的研削机。设备主要用于碳化硅等晶圆或晶锭、硅、LED芯片、LT晶体、砷化镓、集成电路、分离器件等的背面减薄，也适用于锗、石英、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。根据设备配置，最大可以加工到12"。

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