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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
WEP150/WEP200主要用于硅片、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料晶圆边缘倒角面的抛光，包括斜面、外圆面，以及参考面斜面的抛光。目前市场边缘抛光以8寸及12寸晶圆加工为主，且以进口设备为主。该产品专门针对6-8寸晶圆加工开发，填补市场空白。
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苏州博宏源设备股份有限公司
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