SFG300-A-D是面向晶片厂家的研削机。设备主要用于碳化硅等晶圆或晶锭、硅、LED芯片、LT晶体、砷化镓、集成电路、分离器件等的背面减薄，也适用于锗、石英、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。根据设备配置，最大可以加工到12"。