SAP200-4H2P-FA主要用于8寸碳化硅、蓝宝石、半导体材料、铌酸锂、玻璃等硬脆材料平行平面的单片单面高精度、高效率抛光。CMP设备高效抛光去除速率、低划痕控制、自动清洗，全自动干进干出优势突出，有效解决产业瓶颈。