主要由高纯度氧化铝组成，特别适用于高硬度物质和半导体材料的抛光，例如蓝宝石、硒化锌。具有良好的分散性和稳定性，去除率高、表面粗糙度小，以及对工件无损伤，易清洗等优点。主要特征高去除率，利用氧化铝本身高硬度，可做大粒径来达到较大移除量;粒度范围广，目前最小可做到30nm，最大可做到几十甚至上百微米;可选择性多，可根据客户需求，制成水性，油性，蜡状，膏状等;具备良好的分散悬浮性、质量稳定、抛光寿命长;优质的抛光表面、无桔皮、麻点、划伤等缺陷;易清洗，不易板结。应用领域金属类材料，如不锈钢，铝件，锌合金;金属类材料，如不锈钢，铝件，锌合金;蓝宝石光学片，LED蓝宝石衬底，表镜片，晶体，宝石;光学镜片

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类球型微纳米聚晶金刚石设计，使用过程中研磨介质微观破裂，自锐性能优良，切割刃角小，可有效降低面精和损伤层。分散性好，不易硬沉淀,粒度均匀，磨抛效果稳定，润滑性优异，排屑快，酸碱均衡，不损伤工装。具有良好的切削力，加工成本相对较低，具有超强切削力，超高效率，加工表面接近于抛光效果的优点。

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氧化硅抛光液系列，采用高纯度胶态氧化硅微粒或高纯度硅粉所制成的一种高纯度低金属离子型抛光产品，可避免加工元件产生刮伤的现象，用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如:砷化镓、锗片、磷化钢、氨化镓、碳化硅、单晶硅、多晶硅、鈮酸锂、碳酸锂、硫系红外玻璃珠中抛或精抛。主要特征根据不同需要，可生产不同粒度的产品(10-150nm)抛光液，主要用于产品的精抛，产品稳定，抛光速率快，表面效果好，易清洗等，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工

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