AMG-5000 是昂坤AKO全新自主研发的300 mm硅晶圆几何形貌量测设备，采用双面同步干涉纳米计量技术，具备超过WS2+三倍的光学分辨能力和亚纳米级测量精度，可迭代对应WS2+与WS5系列设备。系统专为无图形晶圆(bare silicon wafer)设计，可实现对厚度分布、平整度、面型、翘曲以及纳米级表面形貌 NT(Nano-topography)的高精度表征。AMG-5000广泛应用于高产量晶圆制造(HVM)及IC FAB前端工艺节点量测，在量产模式下兼顾高精度与高效率。设备可满足7 nm先进IC工艺节点的量测需求，为晶圆制造与芯片生产提供可靠的过程控制与质量保障，有效提升整体良率与生产稳定性

• 双面同步干涉纳米技术，突破形貌测量精度边界

• 光学分辨力超过WS2+三倍，全面覆盖7nm工艺节点

• 高稳定量测系统，HVM 环境下持续输出高精度与高效率