核心参数
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
晶圆形貌测量设备,基于光谱共聚焦技术研发,专注于晶圆 THICKNESS(厚度)、TTV(总厚度变化)、BOW(弯曲度)、WARP(翘曲度)及 LTV(局部厚度变化)等外形参数测量与分选
专注于化合物半导体及键合片
适用范围广,具有极高性价比
可提供高精度、高产能晶圆形貌测量
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