中国电子科技集团公司第二研究所
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中国电子科技集团公司第二研究所
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来,二所立足自主装备,与产业融合,形成了特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心(山西)”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来,获得国家、省部级奖项11项。站在新的历史起点,二所将以人工智能和半导体技术为核心,强
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主推产品

ZHS系列铝真空钎焊炉
型号:ZHS

主要用于航空航天机载铝合金机箱机柜、各种铝质换热器及各种铝波导组件等的真空铝钎焊,也可用于其它真空热处理。

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全自动高真空晶圆键合设备
型号:-ZDK

全自动高真空晶圆键合设备用于射频、惯性、光电、信号传输等微系统晶圆级封装,高端MEMS、高性能逻辑器件等同质异质键合,尤其适用于低温键合。可选配模块有烘烤模块、激活模块、对位模块、键合模块以及冷却模块,根据用户需求灵活选择。

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全自动临时键合设备
型号:zdkdryjs

全自动临时键合设备主要用于集成电路先进封装领域如2.5D/3DIC,FoWLP等工艺流程,为待减薄晶圆提供机械支撑,支持12英寸晶圆临时键合工艺。可选配键合、对位、冷却、预对准等模块。

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ZHS系列铝真空钎焊炉

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全自动高真空晶圆键合设备

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全自动临时键合设备

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组合推荐产品

  • 封装设备
  • 热处理设备
  • 其他制造设备
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型号:-ZDK

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全自动临时键合设备

型号:zdkdryjs

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热压键合设备

型号:ZDK-

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倒装焊接机

型号:zdk-dryjs

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ZHS系列铝真空钎焊炉

型号:ZHS

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晶圆对准单机

型号:zdk

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