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核心参数
- 温度范围：室温～ 450℃
- 精度：±0.5μm
- 压力范围：(5 ～ 4000)N
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的直接互连
用于器件制备 - 倒装互连工艺
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中国电子科技集团公司第二研究所
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