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核心参数
- 压力范围：键合压力：30KN
- 温度范围：键合温度：350℃
- 精度：对位精度：边沿对准≤ 30μm，Mark 精确对准≤ 2μm
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
全自动临时键合设备主要用于集成电路先进封装领域如 2.5D/3D IC，FoWLP 等工艺流程，为待减薄晶圆提供机械 支撑，支持 12 英寸晶圆临时键合工艺。可选配键合、对位、 冷却、预对准等模块。
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中国电子科技集团公司第二研究所
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