全自动高真空晶圆键合设备用于射频、惯性、光电、信号传输等 微系统晶圆级封装，高端 MEMS、高性能逻辑器件等同质异质键合， 尤其适用于低温键合。 可选配模块有烘烤模块、激活模块、对位模块、键合模块以及冷 却模块，根据用户需求灵活选择。