单片刷片清洗设备（GMC-12BSC）应用领域：半导体行业，前道工艺制成（IC集成电路）、后道先进封装，衬底材料（硅片、碳化硅、氮化镓等化合物）。晶圆尺寸：300mm设备配置：先进运输系统和专有算法的开发Throughput：400WPH配有氮气雾化二流体清洗采用防静电管路，可调CO2Generator电阻率配有定制的软刷清洗扫描到边缘刷洗晶圆翻转功能可进行背面与正面清洗配置8套刷片清洗腔体，2套翻转机构

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晶圆再生片单片清洗设备（GMC-12RSC）设备特点：可适用于8寸或12寸晶圆清洗配有可设置温度氮气干燥多种药液高精度流量控制，温度控制可进行药液回收，增加药液利用率最多可配置8套清洗腔体可配置多种药液氢氟酸，臭氧水等

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单片清洗设备（GMC-12SC）设备特点：叠堆设计最高可配置12个腔室上下层传送系统提供多达350wph的吞吐量可配置可正背面清洗，药液种类多达5种，可回收2种药液腔体可配备二流体雾化喷嘴腔室可将化学飞溅降至最低，确保腔体清洁晶圆加工环境腔体超洁净空气动态平衡均一性好

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