手机站
English
核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
减薄机（RG200）
设备特点：
适用于4/6/8/寸品圆or化合物半导体的磨削加工
配置高功率气浮主轴，可应对碳化硅/氮化镓品圆的磨前加工
最薄可将品圆加工至100um，同时保持TTV≤1.5um
配置非接触式对中机构，降低夹持品圆破片风险
SECS/GEM标准配置，方便客户导入ERP管控设备
非接触式测量探头，可应对SOI衬底及bonding wafer加工，精确控制最终厚度
软件自主团队开发，开放设备调试权限面向用户，客户放心维护设备
相关产品
更多
吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
年
高级会员
高级会员
已认证
立即询价
提交后，商家将派代表为您专人服务
