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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
6/8/12寸晶圆环切设备
设备特点：
通过图像算法和先进控制技术来实现晶圆圆周微米级的修整，是先进集成电路制造前道工序、先进封装3D-IC等环节必需的关键制程工艺
高集成性，高传输效率，高单位面积产能
配置高洁净清洗模组，应对更先进工艺制程
6/8/12寸模式切换便捷快速，兼容多种工艺需求
可选配ETMU进行修边前值后值测量
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吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
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