赫瑞特可为用户提供各种型号、规格的碳化硅、碳化硼等适用于各类加工工件的研磨介质研磨介质粒度对照表（仅供参考）

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赫瑞特可为用户提供适用于各种材质工件抛光所用的抛光液、抛光粉

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设备应用本机适用于直径100mm及以下尺寸的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂等片状材料的单面高精度抛光加工。设备特点主抛光盘采用变频器配合三相异步电机拖动，调速平缓、低速稳定性好，可实现缓启动与缓停止采用PLC可编程控制器控制，人机界面显示并可进行设置相关运行及工艺参数，控制先进可靠本机四个抛光头分别采用低摩擦系列气缸，并采用精密减压阀调控，压力控制精确稳定上抛光头采用四段压力控制方式，最小加压可控制在15KG以内，满足了精抛工艺的要求，压力采用四段加压方式，即轻-中-重-轻压力过程主机上部采用推拉式防护罩防护，上箱体留有抽风口，保证了内外部环境的清洁设备参数抛光盘直径：φ815mm粘片盘直径规格：

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