设备应用

本机适用于直径 100mm及以下尺寸的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂等片状材料的单面高精度抛光加工。

设备特点

主抛光盘采用变频器配合三相异步电机拖动，调速平缓、低速稳定性好，可实现缓启动与缓停止

采用 PLC 可编程控制器控制，人机界面显示并可进行设置相关运行及工艺参数，控制先进可靠

本机四个抛光头分别采用低摩擦系列气缸，并采用精密减压阀调控，压力控制精确稳定

上抛光头采用四段压力控制方式，最小加压可控制在 15KG 以内，满足了精抛工艺的要求，压力采用四段加压方式，即轻-中-重-轻压力过程

主机上部采用推拉式防护罩防护，上箱体留有抽风口，保证了内外部环境的清洁

设备参数

抛光盘直径：φ815mm

粘片盘直径规格：（外径×厚度）305mm×20mm

下盘转速：0-80rpm

上抛光头气缸行程：φ80mm×180 mm（4 头）

主电机：YA132M-4-B3 7.5Kw 380V 1460rpm

电源要求：三相五线制交流电源：3φ380V±38V 50Hz±5Hz 电缆规格要求：线径大于 2.5mm²

气源要求：气源压力：0.5MPa 空气消耗量：45NL/次 接口规格：外径φ10 的快插接头

冷却水：冷却水水压力：0.2Mpa 冷却水水消耗量：15L/min 接口规格：外径φ12 的快插接头

抛光用水：去离子水压力：0.2Mpa 去离子消耗量：10L/min 接口规格：外径φ12 的不锈钢快插接头

抛光晶片厚度：0.20-3mm

承片量：单盘 5 片 (4〃) 8 片(3〃)

             4 盘 20 片 (4〃) 32 片(3〃)

外形尺寸：1080 mm ×1810 mm ×2350mm

重量：约 1800Kg