12英寸晶圆粘片机/临时键合机 专为高效、精确的晶圆粘片操作设计。 

采用触摸屏程序控制，支持设置各阶段时间，确保粘片过程精准高效。 可根据客户样品尺寸定制，最大尺寸到12英寸。 

设备配备大尺寸均热台，操作温度最高240°C，温度均匀性高。

结合顶部气囊加压和真空泵抽真空除气功能，进一步提升加工精度和稳定性。 

操作简便，适合各类生产需求。