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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
S100金刚刀划裂片机
专为4英寸及以下晶圆设计，是划片与裂片一体化操作的高效设备。采用金刚刀进行精确划片，并通过顶压方式实现裂片，操作简便可靠。主要应用于GaAs、InP等半导体材料的划片和裂片工艺，适用于科研、开发及小批量生产需求。
厂家：法国JFP
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苏州铼铂机电科技有限公司
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