全自动科研级CMP抛光机

对标美国AMAT同类设备，专为高精度晶圆抛光工艺开发。兼容最大8英寸晶圆，并支持向下兼容4英寸、6英寸晶圆。采用干进干出设计，可根据需求定制2区、3区或4区抛光头配置，灵活适应不同工艺要求。抛光盘配备水冷功能，实现精准温控，提升工艺稳定性。设备支持设定抛光时间，自动停机，确保操作高效安全，广泛适用于科研及小批量生产应用。