全自动超精密晶圆减薄贴膜撕膜一体设备，兼容8英寸、12英寸晶圆。支持超薄晶圆及大翘曲度工艺需求，提供多种定制化方案，兼容DBG、chip-2-wafer键合，TCB键合等多种工艺路线。