晶片尺寸：12吋(兼容12吋以下)

设备配置：浸泡、去胶、清洗三个功能单元

设备产能：依工艺条件而定

衬底材质：Si、Glass、Sapphire、GaAs、lnP、GaN、SiC等

线宽：≥1 um

适用工艺：PAD lift off

应用领域：LED、 IGBT、VCSEL、 MEMS、 IC及其它

制程温度控制：设定温度±2℃

离心电机：最高空载转速4500rpm、最小调整量1rpm、精度±2rpm

工业安全：设备运行视频监控、火焰监测

CHUCK：多点支撑、边缘限位

金属回收：6级过滤+2级沉淀

机器人转轴：6轴(A1/A2/A3/A4/Z/θ)

晶片对中：自动机械对中(MCA)

控制系统：工控机、 17“触摸屏(可按客户需求配置)

操作系统：WINDOWS、图形化人机界面、可编程

通讯与信息化：以太网、配有SECS/GEM适配模块、提供现场通讯对接

厂务：标配水、电、气、液I/O接口