产品描述该设备采用高峰值紫外皮秒激光器和德国进口扫描振镜，整体结构为减震钣金机床+大理石台面，可保证半导体晶圆切割过程中的整体稳定性。应用该设备用于金属、半导体晶圆及硬脆性材料加工及蚀刻划线如切割、划线、打孔等加工方式皮秒紫外激光器切割加工适用产品InP/Ge/GaAs/GaSb等有效加工行程X轴150mm、Y轴90mm定位方式治具定位，人工上下料重复精度≤±5um崩边量＜20μm

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产品描述1、该设备为全自动陶瓷基板翘曲度精密测量系统，专用于陶瓷基板表面三维形貌的高精度扫描与翘曲量化评估。2、设备使用高精度运动平台与专业分析软件，可快速获取基板全表面高度数据，自动计算翘曲度、平面度及厚度等关键形貌参数，为工艺优化与质量判定提供可靠数据支撑。应用1、陶瓷基板为泛半导体应用，其下游领域涉及光纤通信、电子电器、新能源汽车、机械工程、航空航天、军事设备等方面的广泛应用。2、其量测覆盖适配氧化铝（Al2O3）、氮化铝(AlN)、氮化硅（Si3N4）等陶瓷基板，对该行业上游质量管控自动化和数据化管理具有重要意义。

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产品描述该设备适用于陶瓷基片/基板，基于多通道光学成像方案，实现高效率、高准确性的外观缺陷检测，规避人检过漏检及数据追溯和统计。应用1.陶瓷基板为泛半导体应用，其下游领域涉及光纤通信、电子电器、新能源汽车、机械工程、航空航天、军事设备等方面的广泛应用。2.其量测覆盖适配氧化铝（Al2O3）、氮化铝(AlN)、氮化硅（Si3N4）等陶瓷基板，对该行业上游质量管控自动化和数据化管理具有重要意义。检测方式非接触视觉自动检测适用产品60*70,60*90等多种尺寸（可根据产品尺寸定制开发）相机规格线扫相机（可选配各高精度相机选型）检测效率≥50pcs/min(依据产品尺寸会有浮动）检测面产品正反面同步

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