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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
产品描述
该设备采用高峰值紫外皮秒激光器和德国进口扫描振镜，整体结构为减震钣金机床+大理石台面，可保证半导体晶圆切割过程中的整体稳定性。
应用
该设备用于金属、半导体晶圆及硬脆性材料加工及蚀刻划线如切割、划线、打孔等
加工方式 皮秒紫外激光器切割加工
适用产品 InP / Ge / GaAs/GaSb等
有效加工行程 X轴150mm、 Y轴90mm
定位方式 治具定位，人工上下料
重复精度 ≤±5um
崩边量 ＜20μm
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泰微科技（珠海）有限公司
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