产品描述    

该设备采用半自动化设计，集成高分辨率光学显微系统与智能图像识别算法，专用于半导体衬底材料位错密度的快速检测与自动计数。

操作便捷，兼具手动精准定位与自动批量扫描功能，有效替代人工目检，显著提升检测效率与一致性。 

应用    

1、化合物半导体衬底生产线的来料检验与出货质量管控

2、材料研发实验室的位错密度定量分析

3、半导体制造过程中的工艺质量监控环节 

检测方式    

1、采用高速线扫描明场照明技术，配合高精度自动对焦系统，对晶圆表面进行连续扫描成像；

2、结合自主研发的缺陷识别算法，自动对位错坑进行标记、计数与分类统计。

适用产品    

砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、锗（Ge）单晶衬底，兼容2~8英寸晶圆规格  

相机规格    

4K5um线扫相机 

物镜倍率    

10X 

像素解析度    

0.5μm

对焦方式    

自动对焦