8月25日，据京东方华灿光电消息，“南京大学‑京东方华灿光电Micro‑LED光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室”签约揭牌仪式于南京大学仙林校区举办。本次合作，是企业产业能力与高校科研实力的深度结合，助力我国Micro-LED光互联领域关键核心技术攻关。

据了解，该实验室面向高性能Micro-LED芯片国家战略需求，重点布局新一代显示、光互联、集成电路三大方向，承担技术攻关、成果转化、人才集聚、应用落地四大职能。南京大学拥有宽禁带半导体深厚科研积累，京东方华灿光电具备Micro‑LED外延、芯片制备与规模化量产的产业能力，双方打通从基础研究到产业落地的创新链条。

实验室首期专项项目“Micro-LED光互联封装技术研发”同步启动，覆盖链路设计、模组匹配、系统集成全流程，夯实高速通信场景规模化应用的工程基础。目前联合团队已实现0.4kA/cm2电流密度下，蓝光Micro‑LED单通道调制带宽3.0GHz，传输功耗低至0.25pJ/bit，性能达到行业领先水平，满足短距光通信商用要求。

Micro-LED光电共封装（CPO），是将Micro-LED芯片作为光源，与交换芯片完成共封装的新型光电融合方案，主要服务AI数据中心机柜内部高速短距光互连场景。随着AI算力爆发，传统互连方案面临功耗、带宽瓶颈，Micro-LEDCPO凭借高带宽、低功耗的特性，成为行业重要技术路线。根据机构预测，2030年CPO在AI数据中心光通信模块渗透率有望达到35%，Micro-LEDCPO光收发模块市场产值可达8.48亿美元，赛道成长空间广阔。当前国内多家LED芯片企业均已布局该赛道，产学研共建实验室成为重要研发模式。

对京东方华灿光电而言，本次共建实验室进一步夯实其在Micro-LED光互联赛道的技术壁垒。

一方面，借助南京大学基础科研力量，企业可以攻克底层技术瓶颈，降低前沿技术研发风险，加速技术迭代；另一方面，实验室的成果转化通道，能够推动实验室技术向工程样品、量产方案演进，匹配公司光通信芯片产业化布局。

此前公司Micro-LED通信芯片已经实现海外客户交付验证，本次合作将进一步完善技术储备，强化产品竞争力，拓展AI算力光互联新业务增长点，推动企业从传统显示芯片向显示+光通信双赛道拓展。同时，该合作也助力企业参与国内光互联产业技术生态建设，在关键技术赛道争夺产业话语权。

参考来源：京东方华灿光电

注：图片非商业用途，存在侵权告知删