随着AI算力基础设施持续扩容，800G、1.6T高速光模块加速普及，作为高速光通信芯片核心基材的磷化铟衬底，成为半导体产业国产替代的关键突破口。近期国内产业动作频繁，投资、项目落地时间不断，加速补齐上游材料短板，推动产业链自主可控进程。

光环半导体苏州项目启动，攻坚4/6英寸衬底+外延一体化

8月21日，光环半导体高端磷化铟材料项目于苏州高新区正式启动。项目不走单一衬底制造路线，打造“磷化铟衬底+外延”垂直一体化模式，业务覆盖多晶合成、单晶生长、外延加工全流程，重点攻关4英寸、6英寸高端磷化铟衬底技术。

6英寸磷化铟晶圆面积约为4英寸的2.25倍，工艺成熟后可以显著摊薄单颗芯片制造成本，是行业主流发展方向，但晶体生长、应力控制、位错管控难度大幅提升，国内尚处在良率爬坡阶段。苏州高新区集聚超350家光子产业链企业，完整的下游光芯片、光模块产业生态，可为项目提供产品验证、客户导入的产业土壤，补齐区域光子产业上游材料短板。

光智科技3.01亿元控股先锐科技，布局磷化铟衬底

8月25日，光智科技完成对广东先锐科技的股权交割，公司以3.01亿元增资取得先锐科技50.0832%股权，先锐科技正式成为其控股子公司。

先锐科技主营Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，产品覆盖2-6英寸全系列磷化铟衬底，同时布局高纯原材料提纯回收业务。企业在清远高新区规划年产40吨磷化铟晶体项目，完整覆盖多晶合成、单晶生长工序，为衬底生产储备产能。光智科技原有业务聚焦红外光学、激光器件，本次收购向上游材料环节延伸，搭建起“材料-器件”完整产业链，推动上游材料与自身器件业务协同发展，切入高速光通信核心材料赛道。

两大事件折射的磷化铟行业现状

两起产业动作的背后，是AI算力浪潮下磷化铟赛道的产业变局。磷化铟是高速激光器、探测器的核心衬底材料，是800G、1.6T高速光模块的关键基材，AI数据中心建设带动市场需求快速爆发。

全球磷化铟衬底市场高度集中，海外厂商占据绝大部分市场份额；国内4英寸产品逐步走向规模化供应，6英寸产品仍处于技术验证、试产阶段，国产替代进程加速推进。近期云南锗业、宿迁联盛等多家企业纷纷加码磷化铟产能建设，从衬底、外延到光芯片的全链条项目集中落地。

但产能规划不等于实际产出，晶体工艺、良率提升、下游客户认证仍是国内企业需要跨越的现实门槛。资本与产业力量加速涌入，标志磷化铟行业已经从单纯技术攻关阶段，迈入产能建设、产品验证并行的发展新阶段。

参考来源：DT半导体、光子加

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