近日，有投资者在互动平台询问华天科技共封装光学技术（CPO）研发所进入的阶段，华天科技表示，公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。

另据4月13日媒体报道，华天科技在接受调研时明确表示，2026年重点发展方向之一包括加快推动CPO技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，为后续产业化应用与市场导入奠定基础。

在2025年年度报告中，华天科技披露公司在加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。

关于2026年度经营计划，华天科技强调继续发挥销售龙头带动作用，把握人工智能、具身智能产业发展趋势，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比。

关于华天科技

华天科技成立于2003年12月，2007年11月20日在深交所成功上市。公司主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。

2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。

关于封测市场

从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。

根据ChipInsights数据，2025年全球封测（OSAT）市场规模达3,332亿元，创历史新高，其中中国封测企业（含中国台湾企业）市占率为66.02%。封装测试作为半导体产业链后端核心环节，其重要性持续提升。在后摩尔时代，先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。先进封装技术不单纯依赖制程微缩，而是通过高密度集成和微型化设计，实现芯片性能提升与成本优化，契合集成电路向更小尺寸、更高性能、更低功耗演进的发展趋势。在HPC、AI等应用的强力驱动下，基于RDL、Bumping、TSV、Wafer等核心工艺的倒装封装、晶圆级封装、系统级封装以及2.5D/3D封装等先进封装市场占比持续扩大，推动先进封测产值不断提升。

（中国粉体网/山川）

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