在AI算力驱动下，光通信无源器件正从“幕后配角”走向“前台刚需”。致尚科技日前披露的公告显示，自2026年1月1日至6月4日，致尚科技持续收到美国某光纤连接解决方案提供商的多批次采购订单，累计金额约6640.04万美元，折合不含税人民币约4.6亿元；截至公告日已完成交货约3.1亿元（约4480.07万美元）。订单内容以MPO光纤跳线/MTP多芯连接器等为主，直接对应AI服务器与算力机房高密度布线对“大批量、稳定良率、可交付”的刚需。

为匹配海外客户对交付周期与属地化供应的要求，公司形成“深圳研发+试产/量产支撑 + 越南双厂区规模化组装”的分工：深圳基地承担工艺调试、样品验证及部分核心量产；越南北江、永福厂区则重点承接标准化多芯连接器代工扩产，瞄准规避贸易摩擦与提升响应速度的双重目标。文章披露，剩余约1.5亿元未交付订单将更多由越南侧承担。

与此同时，公司在下一代共封装光学（CPO）赛道的布局取得实质性突破——配合全球连接器大厂SENKO开发的金属PIC耦合器（MPC）已顺利通过客户认证，进入新产品导入（NPI）阶段。这款旨在解决CPO光引擎“可拆卸、可维护”痛点的核心器件，预计将于2026年下半年投产，并于2027年进入规模化爬坡期，为公司打开从高密度布线向芯片级光互连进阶的成长空间。

致尚科技配合客户SENKO（扇港）开发的MPC属于CPO光引擎与ASIC/硅光芯片之间的关键连接界面器件：内部集成光纤阵列、金属微镜及可拆卸机构，通过与芯片表面SEAT接收器的互锁几何结构实现高精度被动对准，把外部光纤光信号高效导入芯片；其“可重复插拔”特性被用来缓解传统固定粘接方案的后期可维护难题。

公司产品矩阵由此延伸到FA/FAU、MMC、SN‑MT等更高密/更前端品类，其中MMC、SN‑MT已批量生产，MPO跳线处于供不应求状态。

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