随着人工智能、云计算与高性能计算的迅猛发展，算力需求呈指数级增长，传统插拔式光模块正逼近带宽密度与功耗的物理天花板。光电共封装（CPO）作为下一代高速互连的核心路径，与硅光芯片这一关键使能平台深度绑定，正在把全球半导体与光电子产业推入光电融合的新阶段，成为数据中心、通信网络与算力基础设施新一轮竞争的焦点。

值得关注的是，随着英伟达等领军企业重金押注、产业链上下游集体跟进，2026年已被广泛视为CPO规模化商用元年——这意味着CPO正从研发与样品验证，真正走向大规模产业落地。

目前，国内在硅光设计、CPO集成上已有研发布局，但核心工艺、产业链协同、高端人才、标准生态仍是绕不开的几道坎。

在此背景下，中粉会展将于2026年8月12日在江苏苏州举办「2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会」，围绕基础材料、半导体、光电子、先进封装及系统应用等上下游，搭建高层次交流合作平台，助推我国在该领域的自主可控与创新发展。

大会将沿着共封装光学（CPO）与硅光技术两大主题脉络同时推进，并配套产业对话环节，让技术侧与产业侧的真实声音同台交锋。

01｜CPO商用元年？技术成熟度到底走到哪了

CPO赛道火爆异常，但2026年的特殊性在于：头部厂商的路线图已经锁定，交换机侧、AI集群侧的样机和导入节奏逐一清晰。可落地真那么顺吗？

从可插拔到共封装，省的是功耗、难的是封装。光纤耦合、热管理、红光返损、测试良率、标准化接口……每一道都是工程坎。英伟达把牌桌推到这里，意味着下游云厂、设备商、封装厂、材料厂都得跟上节奏，否则就会被甩出下一代互连的供应链。

来自封装领域的研究学者、技术专家，包括东南大学史泰龙副教授、长电科技芯片性能中心负责人唐彦波、上海艾为电子芯片封装首席专家史洪滨、苏州大学张程副教授，将分别从技术路线、材料体系、应用场景三个维度，把CPO落地过程中最真实的需求与痛点摊开讲解。

02｜硅光：CPO的心脏，谁来供血？

如果说CPO是下一代互连的‘壳’，硅光就是里面的‘芯’。没有高性能、可量产的硅光芯片，CPO的商用故事讲不到尽头。

硅光的特色在于：用CMOS兼容工艺把光收发器做在硅上，带宽、成本、集成度全面占优。但它也是出了名的难——器件设计、PDK完备度、外延材料、光电协同仿真、封测耦合，每一环都卡人。国内这几年在设计端跑出不少成果，但往产业链上游看，核心工艺平台的自主性、上下游协同的紧密度、标准与生态的成熟度，仍是我们从跟跑到并跑必须啃下来的骨头。

在本届大会，来自硅光领域的行业专家，包括浙江大学褚涛教授、北京航空航天大学李慧教授、苏州大学徐银副教授、湖北省纵恒光电有限责任公司江华总经理等将从设计、工艺、系统集成、产业化多个角度切入来分析硅光行业发展现状与趋势。

03｜从技术攻坚到生态共振

这场研讨会最有看点的地方，不只是CPO和硅光各自讲透，而是两边的人坐到一起。

CPO封装厂关心硅光芯片的耦合效率与良率，硅光设计方关心封装能给的通道密度与热预算；材料厂关心两者共同定义的新型基板与中介层需求，系统厂商则关心整套方案什么时候能进BOM。这种跨环节的对话，恰恰是当下国内光电融合产业链最缺的。

04｜光电融合的下一站，在苏州

从CPO商用元年的技术追问，到硅光国产化的产业答卷，再到跨环节的生态共振，2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会试图把光电融合这道题，从实验室一路聊到产线上。

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