前不久，英伟达宣布其基于共封装光学 (CPO) 的Spectrum-X硅光交换机全面量产，其每秒吞吐1.6T甚至3.2T的海量数据。确实，在后摩尔时代，硅光技术凭借其超高带宽和低功耗特性，正在重塑全球算力互连的版图。

然而，硅光的征途不止于“连接”，更在于“感知”。

传统的光纤陀螺（FOG）虽然精度极高，是卫星、舰船、导弹的“定海神针”，但其庞大的体积、高昂的制造成本以及对精密光路对准的依赖，始终限制着其在民用领域的规模化普及。如何打破“精度与体积不可兼得”的物理魔咒？如何将动辄砖头大小的高精度传感器，浓缩成指甲盖大小的芯片？

如今，科学家将目光投向了集成硅光陀螺（iSOG）。集成硅光陀螺是一种基于Sagnac效应的新型“芯片级”角速度传感器，兼具光学陀螺的高精度与微纳集成技术的小型化优点，已成为当前国际光学陀螺小型化发展的主流研究方向。

这是一条极具挑战的技术路线：它要求将激光器、波导、调制器、探测器以及数百米长的光路，全部“雕刻”进一枚硅基芯片之中。这不仅需要顶尖的光学设计能力，更需要攻克CMOS兼容工艺、光电一体化封装以及极端环境下的噪声抑制难题。

在此背景下，我们非常荣幸地邀请到北京航空航天大学李慧教授，出席2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会，并带来题为《集成硅光陀螺样机产业化进展》的特邀报告。

李慧教授长期深耕于高精度光学传感器研究，曾主持国防973、863及国家重点研发计划等多项国家级课题，其研究成果直接支撑了“实践九号”卫星等国家重大工程。在此次报告中，李慧教授将首次系统性披露其团队在产业化落地上的关键突破：

依托自主研发的硅光集成工艺，团队成功实现了光源、调制器、探测器及驱动电路的微型化与光电一体化封装。最新的样机数据显示，其核心指标——零偏稳定性≤0.02°/h，标度因数非线性度≤5 ppm，达到国内领先水平；更令人振奋的是，相比同精度的传统光纤陀螺，该产品体积减小约70%，成本降低约60%，并能在-45℃至+65℃的宽温域内通过严苛的抗冲击与振动测试。

这标志着集成硅光陀螺已经走过了单纯的实验室原理验证阶段，具备了向自动驾驶、工业机器人、高端无人机等万亿级市场迈进的坚实基础。

2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会，聆听李慧教授现场报告，共同见证国产高端传感器从“实验室”走向“生产线”的历史性一跃！

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